第90章 技术讨论，集成电路进展

    第90章技术讨论，集成电路进展
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    热闹过后，生活很快又归于平静。
    微型计算机的研发工作已经紧锣密鼓的展开，推进速度比徐卫国预估的还要快。
    原因很简单，团队成员都是新人，没有成绩，想获得认可，工作时自然就比其他人更拼一些。
    而且他们基本都还没成家，住宿舍，下班之后也经常在一块讨论技术问题。
    这天上午，徐卫国来到实验室，先召集团队成员开早会，讨论接下来的工作内容。这样的会议平均一周开一次，跟打怪升级似的，闯过一关，然后讨论下一关怎麽走。
    徐卫国拿着一份整理好的文件，说道：「还是前几天的那几个问题，你们想了这麽久，不能继续拖下去了。今天我们就来逐一讨论。
    首先是内存问题，因为字库占据了大部分内存，剩下的内存空间很紧张，而做图形界面的话，位图显示也是占内存的大户。怎麽解决，大家都说一下吧！」
    停顿了片刻，有人说道：「要不继续增加存储晶片？」
    「这不行，七块存储晶片已经接近临界点，再继续增加，可靠性就没办法再保证了，故障率会大幅上升。而且每增加一块存储晶片，电路设计复杂度也会指数级上升，维护起来太难了。」
    「开源不行，那就只能节流了！」
    「这也很难————」
    会议室里的众人陷入沉默。所有人都在绞尽脑汁的想法子，虽然他们已经思考了好些天，多数人都没有思路，但如今临到跟前还是要努力一把。
    这时，一个青年举手，说道：「我有个办法，不知道可行不可行。」
    话落，他特意停顿了一下。
    众人心里直骂娘，说话真不爽快！
    那青年清了清嗓子，缓声道：「咱们能不能设计专用的显示控制器？充许其直接访问显示内存来提升利用效率？」
    「哎？————我看可行。」
    被他这麽一说，其他人的思路也瞬间打开。
    「不只如此，我看还可以尝试让微处理器跟显示控制器共享同一块内存。」
    「怎麽说？」
    「就是把显示区域划定在内存中的一个固定区域，就叫帧缓冲区吧，微处理器直接向该区域写入数据即可更新屏幕。」
    「嗯，好办法！」
    这时，徐卫国开口道：「对这个方案，谁有问题吗？」
    没人说话。
    「那就按这个方案执行。好，下面说第二个问题，是作业系统与软体架构方面的。图形界面的窗口管理丶事件处理跟图形绘制，这些怎麽实现？此外，我们需要提供图形编程接口供应用程式调用，这个要怎麽做？」
    又是一阵沉默后，有人试着说道：「能不能在命令行系统基础上打补丁？增加图形层？」
    立刻有人反驳道：「不可能，你要知道，命令行系统是顺序丶阻塞的，图形界面则需要事件驱动丶非阻塞的快速响应。修补会让系统极不稳定，效率低下，而且没办法实现多窗口并发管理。」
     「我看，只能彻底放弃命令行架构了。」
    「放弃之后呢？要怎麽做？」
    众人又沉默下来，这次过了更久，还是没人说话。
    这次大家是真没思路了，有的话不会等到这会儿。
    眼看一直没人说话，徐卫国开口道：「都没人说，那就我来提个办法吧！」
    他顿了顿，接着道：「可以将窗口丶按钮这些界面元素抽象为对象，然后用模型—视图—控制器的设计模式分离逻辑跟显示————」
    徐卫国说完，众人反应各异，有的眼睛发亮，有的又拧眉思考起来。
    过了一会儿，徐卫国问道：「谁还有要补充的吗？」
    没人说话，大家看着徐卫国，此时心态各异。
    每次都是这样，徐卫国每次都在大家碰到难以逾越的障碍时，轻而易举的把障碍踢开，然后领着他们继续往前走。
    这就好像做数学卷子最后一题，你想了一个晚自习也没解决，折磨的心态爆炸。这时旁边学霸看了眼，随口说出了解题思路。
    对此，有的人觉得轻松，因为问题解决了，不会让他们彻夜难眠，也不会太过焦虑。但有的人却又觉得挫败，一方面失去了证明自己的机会，一方面也有面对实力差距时的无力感。
    「没有补充的话，那就讨论下一个问题。」徐卫国说道。
    接下来的几个问题，依然是先让大家讨论，谁有思路就赶紧说，都没思路的话就由徐卫国来解决。
    毕竟，这些问题徐卫国已经让众人思考了好些天，给了他们机会。还没有思路的话，为了不拖延研发进度，那就只能自己出手了。
    早会只持续了半个小时就结束了，各小组领了任务，就回到各自岗位开始一天的工作。
    徐卫国则提着一个保温杯，慢慢悠悠的走出实验室，开始今天的例行巡视。
    这会儿已经入冬了，天气冷的刺骨，天上的太阳被云层笼罩着，只有一个轮廓，像一只没有温度的灯泡。
    第一站是离得最近的光刻机实验室，自从步进投影式光刻机做出来之后，到现在光刻机能做到的特徵尺寸还是700纳米。
    毕竟，这才过去了两年，在没有徐卫国全力推动的情况下，进步没那麽快的。
    不过，特徵尺寸没有进步，不代表制造的集成电路规模水平也不会进步。
    事实上，至少有两种方法能提升电晶体集成规模。
    一个是多重曝光技术。它的原理是通过多次曝光丶刻蚀的循环，将一层复杂的电路拆分成多张更简单的图形，分次印刷到晶圆上，从而叠加出更高密度图案。
    这种方式最高可以使特徵尺寸缩小一半。
    当然，代价就是复杂程度跟成本大幅提高，属于不得已时用的邪招。
    另一个方法，则是协同优化。通过改进光源丶掩模版设计丶光刻胶等因素，榨乾现有设备性能。
    这也是一种更常用的办法，像后世的晶片制造企业，用同一套设备，晶片制程却能一直进步，多数就是走的这条路子。
    徐卫国他们走的也是第二条路子，通过各分系统的改进，现在已经具备生产更大规模集成电路的能力了。
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