第898章手机布局（三）

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    根据林渊的保守估计，到明年三月份的时候，他们就将正式定型第一个可以搭载到手机上、面向消费者上市销售的星辰操作系统版本。
    在他们的设计中，这个版本的完成度和流畅度，是足以支撑起一款旗舰手机正式上市的。
    陆阳听完林渊这长达将近一个小时的详细汇报，脸上露出了满意的表情，郑重地点了点头。
    明年三月份系统定型，这个时间节点，整体还在他能够接受的范围之内，比他自己心里预估的底线甚至还要稍早一些。
    他自然还是比较满意的。
    软件部分汇报完毕之后，就轮到了硬件。
    李奕既然昨天就知道了陆阳今天要过来，自然是早就做好了十二分的准备。
    他笑容满面地把陆阳引到了硬件部门的一个更宽敞的内部保密会议室里。这间会议室的安保级别比软件那边更高，门口还配了指纹锁。
    推门进去，陆阳眼前的景象让他微微挑了一下眉毛。
    只见会议室中央那张宽大的桌子上，密密麻麻地、一排一排地摆满了几十部各式各样的原型机。
    因为手机目前还没有进入到最终的定型投产阶段，这些自然都是实验性质的原型机。
    它们被分门别类地排开，直观地展示着硬件团队在过去这段时间里对各种材料和工艺的探索。
    这些原型机，材质可以说是五花八门。
    有最常规的塑料机身的，摸上去亲肤温润；有亮得能当镜子的玻璃机身的，拿在手里沉甸甸的；还有几款是用一整块不锈钢做中框的，线条硬朗，光泽冷峻。
    然而，最让陆阳感到意外的，是摆在最边上的那几部陶瓷机身的。
    陆阳伸出手，拿起其中一部乳白色的陶瓷原型机托在掌心里。那种入手圆润细腻，带着一丝天然玉石般微凉光滑的触感，从掌心传了过来。
    他有些惊讶地抬起头，看向站在一旁的李奕，开口问道：“陶瓷机身？这个也是你们自己摸索出来的吗？”
    李奕看到老板拿起这个他们最引以为傲的“意外之作”，脸上也露出了几分得意的笑容，连忙解释道：“陆总，这个机身，说起来也是一个巧合。”
    “是我们供应链团队在外地出差的时候，恰好遇到了一家之前给手表做陶瓷部件的精密陶瓷厂。我们两边坐下来一聊，都觉得可以尝试看看能不能把陶瓷用在手机上。”
    “您不是经常跟我们强调说，在原型机阶段一定要多做尝试、不怕试错吗？我们就大胆地试了一下，前前后后报废了好几十炉，才最终做出来这几个能拿在手里的成品。”
    陆阳听完李奕的解释，目光重新落回到掌心里那部小小的陶瓷手机上。他用手在光滑的背板上轻轻摩挲了两下，然后对着李奕点了点头，夸赞了一句：“做得不错。”
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    陆阳没有把时间花在一部部地听李奕汇报每一部原型机的来龙去脉上。
    他站在这几十部机器面前，目光扫视了一圈，然后伸出手，非常干脆地从中挑选出了三部手机。
    一部是塑料机身的，颜色可以随意调，成本最低，手感也最轻便。
    一部是玻璃机身、配上不锈钢中框的，这两者的结合，让整部手机在灯光下散发着一种精致而优雅的质感。
    最后一部，自然就是他手里这款还没有放下的陶瓷机身。
    陆阳把这三部手机并排放在自己面前的桌面上，然后抬起头，对着李奕，用一种拍板的语气说道：“就这三种吧。塑料机身的，成本最可控，手感也舒服，作为我们的入门机型。”
    “玻璃配上不锈钢，精致，有质感，拿得出手，作为我们的旗舰机型。”
    “至于这款陶瓷的，温润，高级，辨识度最高，作为我们的豪华机型。”
    “正好，三个档次，把不同需求的用户群体全部覆盖住。”
    李奕听完陆阳的话，并没有露出什么意外的神色。
    三个档次的产品，这是他早在之前几次和陆阳沟通产品定位时就已经反复讨论并确定下来的。
    一条非常清晰的产品线，从入门到高端全面覆盖，这在商业逻辑上没有什么太多可以争论的地方。
    在这其中，最核心的问题其实还是最终定价和成本控制。
    不过眼下，系统还没有最终定型，核心零部件的采购价格也还没有和供应商坐下来正式谈判，这两方面自然还没有完全做好准备，拿不出一个详细精确的成本利润测算表来。
    这个问题，可以留在后续的专题会议上再深入讨论。
    因此，李奕很干脆地开口应道：“明白，陆总，我会按照您定下来的这三个档次，去安排后续所有硬件适配和生产准备工作。”
    陆阳听到李奕的答复，点了点头。
    他接着把话题拉到了更核心的层面，看着李奕问道：“现在硬件这边的整体完成度，大概是什么情况？我们美国那边的芯片设计公司，还有安排到中海那边的触控模组和CMOS图像传感器，进度上都能够跟得上我们整机的开发节奏吗？”
    李奕听到陆阳问起各条线的协同进度，马上把脑子里早就整理好的数据调了出来，条理清晰地回答道：
    “陆总，中海那边的CMOS模组还有触控模组，目前还在做最后阶段的工艺调试，比我们预期的进度要稍微差了那么一点，但在可控范围之内。”
    “美国那边的自研手机处理器芯片，已经正式进入到了流片测试阶段，这是目前进度最快的一条线。”
    “按照目前的推进速度来看，这三方大概在明年的三月份，应该都能够完成最终的定型，达到可以装机的成熟状态。”

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